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拓斯達:機器人行業(yè)新銳,向整體解決方案商邁進(jìn)
來(lái)源: | 作者:senxinkeji | 發(fā)布時(shí)間: 2019-05-24 | 2354 次瀏覽 | 分享到:
天津市森鑫科技有限公司(www.jerusalemplasticsurgery.com)有限公司指出SMT貼片行業(yè)發(fā)展迅速,對于人工目檢作業(yè)而言,設備的自動(dòng)化程度高和便捷已經(jīng)取代了人工和半自動(dòng),針對于A(yíng)OI檢測和x-ray檢測,其區別在于:AOI通過(guò)光的反射,檢查原件外觀(guān)是否符合要求,一般用于檢測SMT封裝是否正確、位置是否良好、是否存在漏貼反向等不良等等。而x-ray則通過(guò)穿透樣品,檢測樣品內部結構,如BGA檢測等等。雖說(shuō)都是檢測,但一個(gè)止于外觀(guān),一個(gè)檢測內部,根據不同的需求使用不同的檢測設備。


隨著(zhù)人力成本劇增,企業(yè)必須想方設法提高效率;隨著(zhù)客戶(hù)對產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升,企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量,減少報廢,杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過(guò)程復雜,影響鑄件質(zhì)量的因素很多,如何提高產(chǎn)品合格率是每個(gè)企業(yè)孜孜不倦的追求。如果工件局部區域存在缺陷,它將改變物體對射線(xiàn)的衰減,引起透射射線(xiàn)強度的變化


半導體檢測_射線(xiàn)檢測的特點(diǎn)說(shuō)明Proscan1000采用三角激光測量法,測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動(dòng)時(shí),在Z軸方向的距離,并將物體的三維表面信息進(jìn)行數字化處理,以便分析和檢查。該軟件以2 000點(diǎn)/S的速度掃描100萬(wàn)個(gè)數據點(diǎn),直到亞微米級。掃描結果以水平,等量和截面示圖顯示在高分辯VGA監視器上,Proscan1000還能計算表面粗糙度參數,體積,表面積和截面積。使用球珊陣列封裝(BGA)器件給質(zhì)量檢測和控制部門(mén)帶來(lái)難題:如何檢測焊后安裝質(zhì)量。
為保證鑄件質(zhì)量及節省成本,在生產(chǎn)流程的早期階段及時(shí)檢測出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線(xiàn)無(wú)損檢測由于檢測效率高,結果直觀(guān)可靠,成為鑄件缺陷檢測的首選方法。過(guò)去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應現在快節奏、自動(dòng)化流水線(xiàn)作業(yè),尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。


半導體檢測_射線(xiàn)檢測的特點(diǎn)說(shuō)明即使使用QFP自動(dòng)檢測系統OI(Automated Optical lnspection)也不能判定焊接質(zhì)量,原因是無(wú)法看到焊接點(diǎn)。為解決這此問(wèn)題,必須尋求其它的檢測辦法。目前的生產(chǎn)檢測技術(shù)有電測試,邊界掃描及X射線(xiàn)檢測。傳統的電測試是查找開(kāi)路與短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的預置點(diǎn)進(jìn)行的電連接,這樣便可以提供一個(gè)使信號流入測試板,數據流入ATE的接口。


該設備滿(mǎn)足企業(yè)可隨意在離線(xiàn)式檢測和在線(xiàn)式檢測之間切換,模塊化的設計和安裝便于設備移動(dòng)安裝。高解析度X光無(wú)損探測主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flipchip、LED、半導體內部、多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測,
一臺設備,多種用法,滿(mǎn)足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線(xiàn)設備的價(jià)格,在線(xiàn)設備的功能,超高的性?xún)r(jià)比使該設備受到高度的關(guān)注。x射線(xiàn)或其它射線(xiàn)(例如γ射線(xiàn))通過(guò)物質(zhì)被吸收時(shí),可使組成物質(zhì)的分子分解成為正負離子,稱(chēng)為電離作用,離子的多少和物質(zhì)吸收的X射線(xiàn)量成正比。


無(wú)論什么原因,只要穿過(guò)閉合回路所包圍曲面的磁通量發(fā)生變化,回路中就會(huì )有電流產(chǎn)生,這種由于回路磁通量變化而激發(fā)電流的現象叫做電磁感應現象,回路中所產(chǎn)生的電流叫做感應電流。電路中含有兩個(gè)相互耦合的線(xiàn)圈,若在原邊線(xiàn)圈通以交流電,在電磁感應的作用下,在副邊線(xiàn)圈中產(chǎn)生感應電流;反過(guò)來(lái),感應電流又會(huì )影響原邊線(xiàn)圈中的電流和電壓的關(guān)系。
X射線(xiàn)探傷機在焊接件探傷中的應用:
(1)坡口探傷
坡口可能出現的缺陷有分層和裂紋,前者是軋制缺陷,它平行于鋼板表面,一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種,一種是沿分層端部開(kāi)裂的裂紋,方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。DR檢測系統由射線(xiàn)源、被檢工件、成像探測器、成像及控制中心組成。
(2)焊接過(guò)程中的探傷
①層間探傷:某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗一次,發(fā)現裂紋及時(shí)處理,確認無(wú)缺陷后再繼續施焊。在陶瓷,鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等;在食品行業(yè)中主要是檢測是否有異物等。在部分行業(yè)中,X射線(xiàn)檢測設備檢測這一過(guò)程也有的被稱(chēng)為無(wú)損探傷檢測。


另一種情況是特厚板焊接,在檢驗內部缺陷有困難時(shí),可以每焊一層x射線(xiàn)探傷一次。探傷范圍是焊縫金屬及臨近坡口?,F在,伴隨智能手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、***和通用技術(shù)迅猛發(fā)展,對檢測的精度、準確性以及檢測效率要求也水漲船高。
②電弧氣刨面的探傷:目的是檢驗電弧氣刨造成的表面增碳導致產(chǎn)生的裂紋。探傷范圍應包括電弧氣刨面和臨近的坡口。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線(xiàn)、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線(xiàn)是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵;


在今天這個(gè)生產(chǎn)競爭的時(shí)代,這些補充數據有助于降低新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)費用,縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。X射線(xiàn)由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生,穿 過(guò)管殼內的一個(gè)鈹窗,并股射到試驗樣品上。樣品對X射線(xiàn)的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對比率。穿 過(guò)樣品的X射線(xiàn)轟擊到X射線(xiàn)敏感板上的磷涂層,并激發(fā)出光子,這些光子隨后被攝像機探測到,然后對該信號進(jìn)行處理放大,由計算機進(jìn)一步分析或觀(guān)察。


在組裝過(guò)程中,往往需要在焊接部件的某些位置焊上臨時(shí)性的吊耳和夾具,施焊完畢后要割掉,在這些部位有可能產(chǎn)生裂紋,需要探傷。這種損傷部位的面積不大,一般從幾平方厘米到十幾平方厘米。X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無(wú)線(xiàn)充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置,揚聲器略有下移。


邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節省檢測時(shí)間,滿(mǎn)足大多數企業(yè)的生產(chǎn)節拍??刹捎萌詣?dòng)上下料機械手,減少人力成本。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線(xiàn)、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線(xiàn)是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵;


半導體檢測_射線(xiàn)檢測的特點(diǎn)說(shuō)明與廠(chǎng)內生產(chǎn)線(xiàn)對接,實(shí)現生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè),大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率,高清晰度圖像質(zhì)量,配備缺陷自動(dòng)識別,自動(dòng)判斷功能,整套系統可實(shí)現無(wú)人化操作。


檢測基本原理:由于毛細現象的作用,當人們將溶有熒光染料或著(zhù)色染料的滲透劑施加于試件表面時(shí),滲透劑就會(huì )滲入到各類(lèi)開(kāi)口于表面的細小缺陷中(細小的開(kāi)口缺陷相當于毛細管,滲透劑滲入細小開(kāi)口缺陷相當于潤濕現象),然后清除依附在試件表面上多余的滲透劑,經(jīng)干燥后再施加顯像劑,缺陷中的滲透劑在毛細現象的作用下重新吸附到試件的表面上,形成放大的缺陷顯示。用目視檢測即可觀(guān)察出缺陷的形狀、大小及分布情況。